導電散熱EMI

    商品描述:

    EMI材料：
    散熱導熱，導電等；

    石墨散熱材料：
    採用聚醯亞胺膜燒結；
    厚度0.012mm~0.1T不等；
    滿足不同的K值需求；
    可定制化模切外形

    導熱矽膠墊片：
    超柔軟的高導熱性能
    較小的熱阻和很高的形變量
    填縫性能佳，微弱的回彈應力

    吸波材：
    高性能超薄、
    複合吸波材料
    高頻吸波材料
    超高頻吸波材料
    阻燃型吸波材料
     

      商品詳細介紹Product Introduction

      應用領域

      1,銅鋁箔應於筆電零部件的導熱/導電連接;
      2,消除電磁幹擾EMI信號遮罩;
      3,銅箔在電磁場中會產生感應電流，配以合適的諧振和接收電路，銅箔就可以成為電磁波接收天線;
      4,手機主機板上的銅箔起到絕緣作用,也可作為PC半導體，形成電路;
      5,硬碟內部處於無塵環境，封裝時用鋁箔使盤體內外隔絕;
      6,導電泡棉應用於主機板&攝像頭&EIM接地;
      7,吸波材應用於PCB和RF信號片及FFC/FPC電纜信號台等產品的離散噪音的吸收;（通常適用於波段為13.56MHZ到數8GHZ的電磁波的吸收，特別適用於由PCB和RF信號片及FFC(柔性扁平)/FPC(柔性)電纜信號台等產生的離散噪音的吸收）
      8,導電泡棉粘接在鍵盤金屬鋁材質的邊緣上，提供阻抗導電連接，有良好的導通抗幹擾效果;
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